SOT1443-2: WLCSP

概述

wafer level chip-scale package; 30 bumps; 2.26 x 2.56 x 0.51 mm (backside coating included)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1443-2	WLCSP	surface mount	bottom	UC	2.26 x 2.56 x 0.51	30	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1443		2015-06-11

产品

部分	描述	Quick access
NX5P3201CUK	3 A USB power switch and 6 A high-side load switch	View parametrics