SOT1401-2: WLCSP25

概述

WLCSP25, wafer level chip-scale package, 25 bumps, 2.27 mm x 2.17 mm x 0.62 mm

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1401-2	WLCSP25	surface mount	bottom	WLCSP	2.27 x 2.17 x 0.62	25

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA00848D		2017-05-12