SOT1397-7: WLCSP25

概述

WLCSP25, wafer level chip-scale package; 25 bumps; 0.4 mm pitch, 2.09 mm x 2.09 mm x 0.525 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1397-7	WLCSP25	surface mount	bottom	WLCSP	2.09 x 2.09 x 0.525	25

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01151D		2017-12-04