SOT1397-4: WLCSP20

概述

wafer level chip-scale package, 20 bumps

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1397-4	WLCSP20	surface mount	bottom	WLCSP	2.04 x 1.64 x 0.45	20

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1397		2016-04-26