SOT1397-3: WLCSP20

概述

WLCSP20, wafer level chip-size package; 20 terminals; 0.4 mm pitch; 1.94 mm x 1.99 mm x 0.6 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1397-3	WLCSP20	surface mount	bottom	WLCSP	1.94 x 1.99 x 0.6	20

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA00539		2017-06-11