SOT1397-2: WLCSP20

概述

WLCSP20, wafer level chip-size package; 20 terminals; 0.4 mm pitch; 2 mm x 1.61 mm x 0.56 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1397-2	WLCSP20	surface mount	bottom	WLCSP	2 x 1.61 x 0.56	20

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA00676D	NON-JEDEC(JEDEC	2017-06-11