SOT1397-10: WLCSP20

概述

WLCSP20, wafer level chip-size package, 20 terminals, 0.4 mm pitch, 2.1 mm x 1.7 mm x 0.49 mm body (backside coating included)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1397-10	WLCSP20	surface mount	bottom	WLCSP	2.1 x 1.7 x 0.49	20	silicon

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01955D		2022-07-07