SOT1390-7: WLCSP12

概述

WLCSP12, wafer level chip-scale package; 12 bumps; 1.67 mm x 1.27 mm x 0.525 mm (backside coating included)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1390-7	WLCSP12	surface mount	bottom	WLCSP	1.67 x 1.27 x 0.525	12

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1390		2017-04-24

产品

部分	描述	Quick access
NX20P0407UK	USB Type-C CC and SBU Protection IC	View parametrics