SOT1390-5: WLCSP12


概述

wafer level chip-scale package, 12 bumps
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
WLCSP12 surface mount bottom WLCSP 1.65 x 1.35 x 0.525 12
生产代码 Reference Codes Issue Date
SOT1390 2016-03-02
部分 描述 Quick access
USB PD and Type-C Current-Limited Power Switch