SOT1390-1: WLCSP12

概述

WLCSP12, wafer level chip scale package; 12 bumps; 0.4 mm pitch; 1.36 mm x 1.66 mm x 0.51 mm body (backside coating included)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1390-1	WLCSP12	surface mount	bottom	WLCSP	1.36 x 1.66 x 0.31	12

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1390-1		2017-09-09