SOT1385-2: WLCSP9

概述

WLCSP9, wafer level chip-scale package; 9 bumps; 0.5 mm pitch, 1.49 mm x 1.49 mm x 0.555 mm body (backside coating included)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1385-2	WLCSP9	surface mount	bottom	WLCSP	1.49 x 1.49 x 0.555	9

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01215D		2018-03-06