SOT1376-2: WLCSP4

概述

WLCSP4, wafer level chip-scale package; 4 bumps; 0.97 mm x 0.97 mm x 0.54 mm body (backside coating included)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1376-2	WLCSP4	surface mount	bottom	WLCSP		4

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1376-2		2017-08-22

产品

部分	描述	Quick access
NX3P1108UK	Logic-Controlled High-Side Power Switch	View parametrics