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产品信息
封装
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SOT1375-5: WLCSP4
SOT1375-5: WLCSP4
概述
WLCSP4, wafer level chip-scale package, 4 terminals, 1.31 mm x 0.94 mm x 0.5 mm body
Package Version
Package Name
贴装
端子位置
封装风格
尺寸
終止計數
材料
SOT1375-5
WLCSP4
surface mount
bottom
WLCSP
1.31 x 0.94 x 0.5
4
生产代码
Reference Codes
Issue Date
98ASA01358D
2018-11-30