SOT1375-4: WLCSP4

概述

WLCSP4, wafer level chip-scale package, 4 terminals, 1.03 mm x 0.94 mm x 0.5 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1375-4	WLCSP4	surface mount	bottom	WLCSP	1.03 x 0.94 x 0.5	4

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1375-4		2016-04-26