SOT1151-1: HBGA640

概述

plastic thermal enhanced ball grid array package; 640 balls; heatsink

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1151-1	HBGA640	surface mount	bottom	HBGA	27 x 27 x 2.4	640	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1151	MS-034D compliant(JEDEC	2009-10-19