SOT1142-1: HBGA543

概述

plastic thermal enhanced ball grid array package; 543 balls; heatsink, 1 mm pitch, 27 mm x 27 mm x 1.73 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1142-1	HBGA543	surface mount	bottom	HBGA	27 x 27 x 1.73	543	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1142		2009-08-03