SOT1123-1: HBGA324

概述

plastic thermal enhanced ball grid array package; 324 balls; heatsink

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1123-1	HBGA324	surface mount	bottom	HBGA	23 x 23 x 1.78	324	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1123	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2009-06-09