SOT1119-1: HBGA432

概述

plastic thermal enhanced ball grid array package; 432 balls; heatsink

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1119-1	HBGA432	surface mount	bottom	HBGA	35 x 35 x 1.75	432	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1119	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2009-08-14