SOT1095-1: HBGA624

概述

plastic thermal enhanced ball grid array package; 624 balls; heatsink, 1 mm pitch, 35 mm x 35 mm x1.75 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1095-1	HBGA624	surface mount	bottom	HBGA	35 x 35 x 1.75	624	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1095-1		2008-11-17