SOT1088-1: HBGA520

概述

plastic thermal enhanced ball grid array package; 520 balls; heatsink

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1088-1	HBGA520	surface mount	bottom	HBGA		520	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1088	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2008-06-03