SOT1035-1: HBGA736

概述

plastic thermal enhanced ball grid array package; 736 balls; heatsink

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1035-1	HBGA736	surface mount	bottom	HBGA	35 x 35 x 1.8	736	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
SOT1035		2009-08-14