SOT1033-2: HWFLGA56

概述

HWFLGA56, thermal enhanced very very thin fine-pitch land grid array package, 56 terminals, 0.5 mm pitch, 5 mm x 11 mm x 0.71 mm body

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
SOT1033-2	HWFLGA56	surface mount	bottom	LGA	5 x 11 x 0.71	56

生产代码	Reference Codes	Issue Date
98ASA01239D		2018-05-25