OL-PN548: WLCSP

概述

wafer level chip-scale package; 42 bumps; 2.88 x 2.80 x 0.54 mm (backside coating included)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
OL-PN548	WLCSP	surface mount	bottom	UC	2.88 x 2.80 x 0.54	42	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
OL-PN548		2015-08-06

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名称/描述	类型	修改日期
wlcsp42_pn548_fr  PDF	支持信息	2015-08-14