OL-PMCM650VNE: WLCSP

概述

WLCSP6: wafer level chip-size package; 6 bumps (3 x 2)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
OL-PMCM650VNE	WLCSP	surface mount	bottom	WLCSP	1.5 x 1 x 0.35	6	other

生产代码	Reference Codes	Issue Date
WLCSP6		2015-03-25

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名称/描述	类型	修改日期
pmcm650vne-ssmos_fr  PDF	支持信息	2014-07-07