OL-PCT2202: WLCSP

概述

wafer level chip-scale package; 6 bumps; 0.69 x 1.09 x 0.38 mm (Backside coating included)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
OL-PCT2202	WLCSP	surface mount	bottom	UC	0.69 x 1.09 x 0.38	6	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
OL-PCT2202		2014-11-19

Related Documents

名称/描述	类型	修改日期
wlcsp6_pct2202_fr  PDF	支持信息	2015-08-18