OL-PCF8576DU_DA: UC

概述

Wire bond die; 59 bonding pads

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
OL-PCF8576DU_DA	UC	surface mount	upper	UC	2.2 x 2 x 0.38	59	other

生产代码	Reference Codes	Issue Date
UC59	---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC	2011-10-26