OL-PCF8566U: UC


概述

Wire bond die; 40 bonding pads
Package Version Package Name 贴装 端子位置 封装风格 尺寸 終止計數 材料
UC surface mount upper UC 2.5 x 2.91 x 0.381 40 other
生产代码 Reference Codes Issue Date
UC40 ---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC 2011-10-26
部分 描述 Quick access
Universal LCD driver for low multiplex rates