OL-OP629_ABD: UC

概述

Wire bond die; 5 bonding pads; 4.47 x 5.47 x 0.24 mm

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
OL-OP629_ABD	UC	surface mount	upper	UC	4.47 x 5.47 x 0.24	5	other

生产代码	Reference Codes	Issue Date
UC5		2009-08-07