OL-NX5P2924C: WLCSP

概述

wafer level chip-scale package, 6 bumps; 0.87 x 1.37 x 0.50 mm

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
OL-NX5P2924C	WLCSP	surface mount	bottom	UC	0.87 x 1.37 x 0.50	6	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
OL-NX5P2924C		2015-04-21