OL-NX1A4WP: WLCSP

概述

wafer level chip-scale package; 42 bumps; 3.56 x 3.41 x 0.57 mm (backside coating included)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
OL-NX1A4WP	WLCSP	surface mount	bottom	UC	3.56 x 3.41 x 0.57	42	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
OL-NX1A4WP		2015-01-19