OL-LPC5410: WLCSP

概述

wafer level chip-scale package; 49 bumps; 3.29 x 3.29 x 0.54 mm (backside coating included)

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
OL-LPC5410	WLCSP	surface mount	bottom	UC	3.29 x 3.29 x 0.54	49	plastic

生产代码	Reference Codes	Issue Date
WLCSP49		2014-11-03

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名称/描述	类型	修改日期
wlcsp49_lpc5410_fr  PDF	支持信息	2014-11-06