OL-IP4855CX25: WLCSP

概述

Wafer level chip-size package; 25 bumps; 2.01 x 2.01 x 0.66 mm

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
OL-IP4855CX25	WLCSP	surface mount	bottom	UC	2.04 x 2.04 x 0.5	25	other

生产代码	Reference Codes	Issue Date
WLCSP25		2013-04-15