OL-IP4385CX4: WLCSP

概述

Wafer level chip-size package; 4 bumps; 0.76 x 0.76 x 0.66 mm

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
OL-IP4385CX4	WLCSP	surface mount	bottom	UC	0.76 x 0.76 x 0.66	4	other

生产代码	Reference Codes	Issue Date
WLCSP4		2007-09-03