OL-IP4337CX18: WLCSP

概述

WLCSP18: wafer level chip-size package; 18 bumps

Package Version	Package Name	贴装	端子位置	封装风格	尺寸	終止計數	材料
OL-IP4337CX18	WLCSP	surface mount	bottom	UC	1.96 x 1.61 x 0.61	18	other

生产代码	Reference Codes	Issue Date
WLCSP18	---(EIAJ);---(JEDEC);---(IEC	2011-05-26