FRDMGD3160HBIEVM快速入门

本页将帮助您了解FRDMGD3160HBIEVM板。

2. 硬件介绍

2.1 板特性

  • 能够连接HybridPACK Drive模块进行半桥评估
  • 负VEE栅极低驱动电平(−3.9 V DC)
  • VCCREG调节的高栅极驱动电平(+15 V DC)
  • 可配置跳线，在短路测试时禁用死区故障保护
  • 轻松访问电源、接地和信号测试点
  • 可轻松安装和使用FlexGUI，通过SPI与PC对接；软件具有双脉冲和短路测试功能
  • 通过AMUXIN和AOUT在低边驱动器监测DC link总线电压
  • 负温度系数(NTC)连接，可配置用于监测模块温度

2.2 板说明

FRDMGD3160HBIEVM是一款半桥评估套件，安装了两个GD3160单通道IGBT或SiC栅极驱动器设备。该板支持连接到FRDM-KL25Z微控制器，用于SPI通信配置编程和监测。该板包括DESAT电路，用于短路检测和GD3160关断保护功能的实现。

该评估板旨在连接HybridPACK Drive模块，以评估GD3160的性能和功能。

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2.2.1 3.3 V转5.0 V转换板

KITGD3160TREVB转换器可将MCU的3.3 V信号电平转换为5.0 V信号，进行SPI通信。

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2.2.2 Kinetis KL25Z Freedom板

Freedom KL25Z是一款超低成本开发平台，面向基于Arm® Cortex®-M0+处理器的Kinetis® L系列KL1x (KL14/15)和KL2x (KL24/25) MCU。

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2.3 板组件

FRDMGD3160HBIEVM半桥评估板概述

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2.4 支持其他板

有关推荐组件的更多详细信息，请参见UM11492，FRDMGD3160HBIEVM半桥评估板用户指南。

3. 配置启动硬件

下图显示了典型的硬件配置。

FRDMGD3160HBIEVM连接到带有DC link电容器的兼容SiC MOSFET RoadPak模块，如图11所示。可以使用带有FlexGUI软件的Windows PC进行双脉冲和短路测试。

建议测试所需的设备：

  • Rogowski线圈大电流探头
  • 高压差分电压探头
  • 带探头的高采样率数字示波器
  • DC link电容器，与HybridPACK Drive模块兼容
  • IGBT或SiC MOSFET HybridPACK Drive模块
  • Windows PC
  • DC link高压直流电源
  • VSUP的低压直流电源
    – +12 V直流栅极驱动板低压域
  • 监测高压DC link电源的电压计
  • 双脉冲和短路测试用负载线圈
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3.1 支持其他板

有关硬件配置的更多详细信息，请参见UM11492，FRDMGD3160HBIEVM半桥评估板用户指南。

4. 安装软件

FRDMGD3160HBIEVM的软件随FlexGUI工具(在NXP.com上提供)一起分发。FRDM-KL25Z通过工具包预安装了必要的固件。

即使用户计划使用其他软件或PWM进行测试，也建议安装此软件作为备份或帮助进行调试。

4.1 将FlexGUI安装到计算机

最新版本的FlexGUI支持GD3100和GD3160。它可运行在Windows 10或Windows 8操作系统上。要安装软件，执行以下操作：

  1. 前往www.nxp.com/FlexGUI，点击下载。
  2. 当FlexGUI软件页面出现时，点击Download (下载)并选择与您的PC操作系统相关联的版本。
  3. FlexGUI向导创建了一个快捷键，恩智浦FlexGUI图标出现在桌面上。默认情况下，FlexGUI可执行文件安装在C:\flexgui-app-des-gd31xx.exe。安装设备驱动程序将覆盖先前的FlexGUI安装，并将其替换为包含GD31xx驱动程序的最新版本。然而，先前版本的配置文件(.spi)将保持不变。

4.2 配置FRDM-KL25Z微代码

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在默认情况下，该套件随附的FRDM-KL25Z已使用当前最新的固件进行了预编程。

要快速检查微代码是否已编程以及板是否正常运行，可将KL25Z插入计算机，打开FlexGUI并验证底部的软件版本是否为6.4或更高版本。

如果在板重置、重新编程后出现功能故障或遇到数据损坏问题，可按照以下步骤重写微代码：

  1. 要清除内存并将板置于引导加载程序模式，将USB线插入OpenSDAUSB端口，同时按住重置按钮。
  2. 验证该板是否显示为引导加载程序设备，并继续执行步骤3。如果该板显示为KL25Z，则可转到步骤6。
  3. 从PEmicro OpenSDA网站(http://www.pemicro.com/opensda/)下载Firmware Apps .zip文件。验证您的电子邮件地址以访问文件。
  4. 查找最新的MDS-DEBUG-FRDM-KL25Z_Pemicro_v118.SDA并复制/将其拖放到引导加载程序设备。
  5. 断开与OpenSDA端口的连接，再重新连接，重新启动板。验证现在该设备显示为KL25Z，然后继续操作。
  6. 找到最新的KL25Z固件；该固件作为FlexGUI包的一部分分发。
    • a. 在位于flexgui-app-des-gd31xx\bin文件夹的FlexGUI安装目录中，命名形式为“flexgui-fw-KL25Z_usb_hid_gd31xxC_v0.3.0.bin”。
    • b. 该.bin文件是FRDM-KL25Z的产品/系列专用的配置文件，其中包含引脚定义、SPI/PWM生成代码，以及与FRDMGD3160HBIEVM的转换板连接所需的引脚映射分配。
  7. KL25Z仍通过OpenSDA端口连接，将.bin文件复制/拖放到KL25Z设备内存中。完成该操作后，断开USB的连接，插入另一个USB端口，标记为KL25Z。
    • a. 当设备通过KL25Z USB端口连接时，在计算机上可能不会显示为独立的设备，这是正常的。
  8. FRDM-KL25Z板现已完成设置，与FRDMGD3160HBIEVM和FlexGUI配套工作。
    • a. 驱动板或转换板不存储软件，因此它们上面没有软件，只有FRDM-KL25Z MCU板上有软件。

所有上传的固件都存储在非易失性存储器中，直到按下FRDM-KL25Z上的复位按钮。无需在每次通电时重复此过程，且不会丢失与单个插拔事件相关的数据。

4.3 支持其他板

有关软件的更多详细信息，请参见UM11492，FRDMGD3160HBIEVM半桥评估板用户指南。

4.4 即买即用

开始嵌入式应用开发。

5. 了解详情

5.1 产品汇总页

GD3160的产品汇总页位于http://www.nxp.com/GD3160。

5.2 工具汇总页

FRDMGD3160HBIEVM板的工具汇总页位于http://www.nxp.com/FRDMGD3160HBIEVM。

该页面提供概述信息、技术和功能规格、订购信息、文档以及软件。快速入门指南提供适用于使用FRDMGD3160HBIEVM板的快速参考信息，包括可下载资产。

5.3 参考资料

除了恩智浦的GD3160：SiC MOSFET/IGBT的先进单通道高压隔离式汽车栅极驱动器页面，您可能还想访问：

栅极驱动器页面：

应用页面：

工具页面：

硬件页面：

软件页面：

5.4 购买板

FRDMGD3160HBIEVM:带面向SiC MOSFET/IGBT的GD3160栅极驱动器的半桥评估板

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