恩智浦半导体钱德勒持续创新30年
Chandler Fab每周处理数千片晶圆,促进了当地经济和最先进的汽车级半导体的全球供应。
恩智浦半导体汽车系统工程主管
2024年8月5日
Chandler Fab每周处理数千片晶圆,促进了当地经济和最先进的汽车级半导体的全球供应。
标签: 我们是恩智浦
2023年11月20日
恩智浦与Advantest携手亚利桑那州立大学(ASU),研制了一门创新的工程课程——EEE522射频测试。
标签: 我们是恩智浦
2023年10月2日
贸泽电子介绍将与恩智浦合作举办恩智浦杯自动驾驶汽车比赛,该比赛将于2024年10月举行。
Monica Tudora和Garance Aubert-Mazenq
标签: 我们是恩智浦
2024年5月7日
随着传感器和电子器件技术的突飞猛进,移动机器人领域正在快速发展。
标签: 航空航天和移动机器人、工业
2024年4月30日
OPC统一架构(OPC UA)是实现工业4.0系统互操作性的重要工具,它与MCX N974和i.MX RT1180等器件兼容。
2024年5月3日
恩智浦i.MX 95应用处理器易于部署,协助汽车制造商和一级供应商在其汽车HMI设计中满足功能安全合规。
2024年9月26日
2024年9月25日
2024年9月23日
2024年9月23日
RW61x为实现Matter over Wi-Fi、Matter over Thread以及Matter over Ethernet等多种方式提供无线连接。
2024年9月20日
FRDM-RW612和FRDM-MCXW71板让开发人员能够轻松地在智能家居和工业应用中添加Matter、Wi-Fi、Thread、Zigbee或BLE连接。
2024年9月18日
2024年9月3日
2024年8月15日
2024年8月13日
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