本页内容反映了我们大部分的标准处理程序,但也有例外。如果需要进一步说明,请 联系我们

我们的零缺陷方法包括一套平衡的质量控制流程。

在恩智浦,我们实行零缺陷方法。我们的目标是提升产品卓越性,满足客户对质量的要求。我们的产品在每个阶段(包括设计、晶圆制造、组装和测试)都受到高度重视。

制造不断改进

部件平均测试和统计Bin限值

单件检测和最终测试都采用了统计方法。部件平均测试(PAT)是一种芯片级筛选方法,它对单件检测和/或最终测试中使用的一些电气检测值提供了典型历史分布限值。任何芯片的电气检测值如果记录为超出PAT限值范围,则该芯片将定义为排除对象而被筛除出来。

统计Bin限值(SBL)是一种晶圆级筛选方法,它采用统计方法确定单件检测时每个bin的典型缺陷等级。

检测排除对象

除了PAT和SBL,还有其他针对单件检测的筛选方法。GDBC(Good Die in Bad Cluster,故障芯片中的好芯片)方法识别混在故障芯片中的有效或通过检测的芯片。这些好的芯片然后作为预防芯片而被排除。

晶圆构建和芯片最终制造统计流程控制(SPC)限值识别无法控制的流程,以便它们可以根据需要进行调整。

规格限值用于评估产品的制造是否符合设计。一种高级方法在中间值+/- 6 Sigma建立了连贯流程限值,以识别“典型”产品。针对各种连贯流程和类检测(电气)参数定期进行功能性(CpK)研究。

产品改进

可制造性设计

可制造性设计(DFM) 是一种设计方法,其目的是:

  • 在制造流程中优化工艺操作窗口
  • 防止物化时发生故障

DFM方法确保最优的质量、可靠性、成本、上市时间和客户满意度。

应用/测试关联

这是一种可识别、消除因应用或产品测试差异产生的问题,并可对这些问题进行分类的系统级工作方式。关联工作是一个逆向流程。它涉及与客户合作共享应用原理和方法,因此我们可以实施映射应用的测试。