恩智浦新一代高性能汽车平台采用台积电公司5纳米制程

  • 此次合作将恩智浦优质汽车产品和功能安全与台积电业界领先的5纳米制程相结合,进一步推动汽车向强大的道路计算系统转变
  • 恩智浦面向汽车领域的突破性SoC平台旨在以功能安全、网络安全和数据完整性为重点,简化和加速车辆架构快速创新

荷兰埃因霍温——2020年6月15日——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)和台积电(台湾证券交易所代码:2330,纽约证券交易所代码:TSM)宣布合作协议,恩智浦将在下一代高性能汽车平台中采用台积电的5纳米(5nm)制程。此次合作将恩智浦在汽车领域的设计专长与台积电业界领先的5纳米技术相结合,进一步推动汽车向强大的道路计算系统转变。

基于双方在16纳米制程合作的多个成功设计,恩智浦与台积电扩大合作范围,针对新一代汽车处理器打造5纳米系统单芯片(SoC)平台。通过合作,恩智浦产品将解决多种功能和工作负载需求,包含联网座舱、高性能域控制器、自动驾驶、高级汽车网络、混合推进控制与整合底盘管理等。

作为全球领先的汽车半导体供应商,恩智浦在车辆控制、汽车安全、车载娱乐与数字仪表板方面拥有丰富经验。恩智浦的5纳米研发基于已构建的S32架构,兼具可扩展性和通用软件环境,进一步简化并大幅提升软件性能,满足未来汽车需求。恩智浦将运用5纳米技术的运算能力和功耗效率,满足先进汽车架构对高度整合、电源管理和运算能力的需求,同时运用其知名IP组合应对严格的功能安全与信息安全要求。

台积电的5纳米技术是目前全球领先的量产制程工艺。恩智浦将采用台积电5纳米强效版制程(N5P),与前一代7纳米制程相较,其速度提升约20%,功耗降低约40%,同时拥有业界全面的设计生态系统的支持。

恩智浦半导体执行副总裁兼汽车处理器业务总经理Henri Ardevol表示:“现代汽车架构需跨领域协调软件基础架构,以发挥投资效益、扩展部署与共享资源。恩智浦的目标在于提供以台积电公司5纳米制程为基础的高端汽车处理平台,该平台具备跨领域的一致性架构,以及出色的性能、功耗、和安全特性。汽车厂商需要简化各控制单元间高级功能的协调,灵活、无缝地定位并转换应用,以及在关键安全环境中执行。恩智浦向来在提供汽车特定效益方面处于强大领导地位,现在更能透过与台积电公司合作,实现一系列领先指标。”

台积电业务开发副总经理张晓强博士表示:“台积电与恩智浦最新的合作具体展现了车用半导体是如何从简单的微控制器演进为精密的处理器,这已与要求最严格的高性能运算系统中所使用的芯片不相上下。台积电公司与恩智浦拥有长久的坚实伙伴关系,我们非常高兴能将此汽车平台进一步推至市场,成为业界先进的技术,同时协助恩智浦释放产品创新的力量,支持更多智能化的汽车应用。”

恩智浦和台积电预计于2021年向主要汽车客户交付首批5纳米器件样品。