产品环保合规常见问题解答

恩智浦已采取计划支持这两种倡议。如需了解更多信息，请参见恩智浦半导体RoHS声明。

该标记表示产品符合EU/CN RoHS法规。我们确认，根据我们掌握的情况，这些产品符合欧盟电气和电子设备的危险物质(RoHS)法令2011/65/EU的要求，因此称其为EU RoHS合规产品。这些产品采用无铅焊端，并且未利用EU RoHS法令的豁免条件。这些产品也符合ACPEIP(电子信息产品污染控制条例，也称为中国版RoHS)的要求恩智浦无法保证采用恩智浦产品的客户产品符合欧盟法令2011/65/EU和/或中国ACPEIP。

该标记表示产品符合EU RoHS法规。我们确认，根据我们掌握的情况，这些产品符合欧盟电气和电子设备的危险物质(RoHS)法令2011/65/EU的要求，因此称其为EU RoHS合规产品。这些产品采用无铅焊端，但利用了EU RoHS法令的一项豁免条件。这包括，产品中包含用于芯片粘接的含铅高温焊料，或含铅的玻璃二极管。恩智浦无法保证采用恩智浦产品的客户产品符合欧盟法令2011/65/EU。

我们遵循倡议指南，并通过对REACH条例的解释性声明提供详细信息。

恩智浦半导体制造或销售的恩智浦产品(半导体器件、评估模块和使用的包装材料)不含ECHA刊发的附录XIV(“授权列表”)中罗列的物质。此外，恩智浦产品不含REACH 法规(EC)1907/2006的附录XVII中给出的应用规定的上限值的物质。基于这些条件，我们的产品“符合REACH标准”。当ECHA在SVHC备选列表中添加新物质时，恩智浦会自行确认恩智浦产品中可能包含的SVHC。恩智浦将根据这些调查结果，更新对REACH条例的解释性声明。如需了解更多详情，请参考恩智浦针对REACH条例的解释性声明。

我们了解铅对人体健康的危害，并致力于在运营中消除铅的使用。我们致力于改善环境，包括减少或消除铅中毒带来的潜在危害影响，推行无铅制造，此举属于法律强制行为，受强大的市场需求支持。

如果均质材料的含铅量低于1000ppm，则可认定此产品为无铅产品。如需了解更多详情，请参考下方的RHF标识专题。

如果此产品不含铅且符合无铅的定义，则条码标签上会显示此标识。条码标签附在卷盘和盒子上。只要可能，卷盘标签应与PQ标签同样大小。如果标签尺寸过大，无法在卷盘上使用，则将PQ标签一分为二，下半部附在卷盘的正面，上半部附在卷盘的背面。

可以。多年以来，我们的产品一直能够适应大部分无铅焊接流程所需的高温环境。因为所有无铅器件要么采用纯锡镀层，要么采用NiPdAu镀层，我们确保产品能够完全实现前向和后向兼容。BGA系列产品是唯一的例外，因为传统的回流温度过低，无法融化SAC焊接球。若有任何变化，在改用无铅选项时，可能都需要重新优化焊接工艺。

所有尺寸，以及机械和电气特性不会受到影响。此外，也未检测到电气参数的分配发生改变。

恩智浦是Die Attach 5(或DA5)联盟的创立成员。通过DA5，恩智浦自2009年以来一直与重要供应商合作，制定无铅替代材料的行业要求，评估供应商材料，并制定切实可行、能够制造稳定可靠产品的制造流程。如需了解更多信息，请单击此处，查看DA5项目演示。

我们的小信号分立式产品对MSL没有影响。对于IC，约70%的案例未发生变化，剩余30%则可能出现MSL方面的变化。请查看单独的封装列表，了解更多详细信息。

不会。当前SnPb产品的保存期限不变。

• 纯锡(100%锡)
• QFP/PLCC等封装采用100%锡+后烘
• NiPdAu用于SO/SSOP/TSSOP/HTSSOP/HVQFN封装
• SnAgCu用于BGA之类的封装

根据多年的经验，恩智浦发现纯锡是一种成熟的、合理的封装引线和端接涂层选择，因为对于使用铅合金涂层的器件，它能成为理想的直接替代品。

除了彻底的测试程序之外，以下措施也被纳入生产工艺：

• 使用合适的引线框架材料
• 使用合适的化学品
• 涂层之前，先执行引线框架预处理
• 严格控制，最小的涂层厚度
• 后烘(非分立式)

如果均质材料中氯溴化合物的含量低于900ppm，则可认定此产品为无卤素产品。卤素氟、碘和砹不包含在此范围内。此外，均质材料中氧化锑的含量也应低于900ppm。如需了解更多详情，请参考下方的RHF标识。

如果此产品不含卤素且符合无卤素的定义，则条码标签上会添加此标识。条码标签附在卷盘和盒子上。只要可能，卷盘标签应与产品质量标签同样大小。如果标签尺寸过大，无法在卷盘上使用，则将PQ标签一分为二，下半部附在卷盘的正面，上半部附在卷盘的背面。

面向RoHS无卤素的RHF标准。恩智浦制定了RHF-2006合规性标识，用于标记商业产品及其包装标签。RHF-2006识别码如下：

RHF标识	说明
	深绿=表示产品完全符合 EU Directive 2011/65/EU(RoHS)，无豁免，不含卤素和氧化锑。
	绿色=表示产品完全符合 EU Directive 2011/65/EU(RoHS)，无豁免，但含有卤素和/或氧化锑。
	不含卤素和氧化锑，含铅=表示产品符合 EU Directive 2011/65/EU(RoHS)，含有豁免铅，但不含卤素和氧化锑。
	豁免，含铅=表示产品符合EU Directive 2011/65/EU(RoHS)，含有豁免铅，也含有卤素和/或氧化锑。
	EU/CN RoHS不合规=表示所有不符合RoHS的产品，无论是否包含卤素或氧化锑。这包括外部焊端含铅的产品，例如，采用传统SnPb电镀的QFP，以及采用SnPb球栅的BGA。

产品被确认为绿色(G)时，表示它符合RoHS规范的下列限值：

上述物质并非刻意添加，但当含量达到列出数值的上限时，可能被当做杂质。限制阈值指单一均质材料(例如后续镀层、粘合剂、基板、模压化合物等)。

面向RoHS无卤素的RHF标准。恩智浦制定了RHF-2006合规性标识，用于标记商业产品及其包装标签。RHF-2006识别码如下：

上述物质并非刻意添加，但当含量达到列出数值的上限时，可能被当做杂质。玻璃二极管是一种例外，有意添加一种物质有极为关键的作用，即通过添加澄清剂(除气剂)来减少玻璃中的气泡数量。限制阈值指单一均质材料(例如后续镀层、粘合剂、基板、芯片封装等)。

在产品摘要页面的封装/质量信息中可以找到RHF标识。请在页面右上方找到“封装/质量”按钮。可使用恩智浦主页右上角的搜索框访问这些标识。搜索特定产品时，您可以在提供的表格中选择零件编号。要转至封装/质量页面，请使用弹出窗口中的链接，或者使用其他任一链接，然后点击“封装/质量”选项卡。

欧盟RoHS豁免半导体产品中对铅 (Pb) 的某些特定用途。恩智浦的某些封装，如覆晶(采用含铅凸焊固定芯片)、大功率(采用高铅焊料固定芯片)和传感器(采用含铅玻璃熔块芯片)包含 RoHS 豁免的铅，因此仍为RoHS合规产品。这些铅在RoHS中得到豁免，因此RoHS合规性为“是”，但这些封装的铅含量大于RoHS最大允许浓度值，因此无铅为“否”。

获取J-STD-609A-01的副本, 请访问http://www.jedec.org/standards-documents。J-STD-609A-01定义了以下类别：

• e0-SnPb
• e1-SnAgCu(不应包含在e2类别中)
• e2-不含Bi或Zn的Sn合金(不包含SnAgCu)
• e3-Sn
• e4-贵重金属(如Ag、Au、NiPd、NiPdAu)(不含Sn)
• e5-SnZn、SnZnx(不含 Bi)
• e6-含Bi
• e7-含铟低温焊料(低于150°C)(不含Bi)
• e8和e9符号暂未指定

可以。大多数恩智浦产品会在装运标签上标示无铅状态、RoHS合规状态、湿灵敏度等级(MSL)和封装峰值温度 (PPT)。无铅产品的焊端镀层将采用JESD97标准e1到e7的代码进行标示。封装标签上还标有部件编号。

恩智浦的目标PPT为260°C，MSL为3或更高，但某些产品可能无法达到此目标。恩智浦提供所有部件编号的PPT和MSL等级信息，其中一部分可通过网页访问，另一些则需要通过专门申请获得。